HBM事業部

タッチパネル/カバーガラスOGS(One Glass Solution)積層加工工程

積 層 ・従来の1枚毎の加工ではなく、積層しての同時加工を全機種での加工
コンセプトとしております。
・1枚毎と違いキズ汚れの不良発生を防ぐ事が出来ます。
・品質の安定化が得られます。 接着剤例:スマートグルー
小割切断 ・MAX550mmx550mmの大きさの原板をNC制御でXYに自動連続切断します。
・積層厚15mmまでを1枚毎のスクライブの切断と異なり美しい切断面と高精度なブロックを得る事が可能。
成 形 / 溝 ・ガラスの異形加工や丸穴加工を高精度にて加工します。
・ATC及び高速スピンドルを搭載し、複雑な形状加工を自動で行います。
・自動プログラムはCAD/CAMデータを使用します。
研 磨 ・各種砥石での仕上げ面をさらにポリッシングして、端面の鏡面仕上げを行います。
・1度に200mmまでの加工が出来能率的です。
剥 離 ・温水などで剥離します。

 CCM-550A型:切断装置
 クロスセパレーター
 加工目的  積層大板のX-Y自動子割切断装置です。
 加工寸法  Max:550Wx550Lx15t (mm)
 機械寸法  1860Wx2210Lx1970H
 機械仕様  加飾加工基準用カメラ付き

 GMF-550A型:成形装置
 フォーミングマシン
 加工目的  外周の成形加工を行います。
 加工寸法  Max:550Wx550Lx15t (mm)
 機械寸法  1460Wx2053Lx2263H
 機械仕様  高速スピンドル1軸付き、ATC(自動工具交換)付き

 UHD-300A型:穴明装置
 超音波振動コアリングマシン
 加工目的  超音波振動による穴明装置です。
 加工寸法  Max:300Wx150Lx15t (mm)
 機械寸法  1300Wx1600Lx2000H