外周仕上後の多層板をインラインでバリの発生無くコーナー面取し刻印も１台で行います。

• コーナー面取と刻印の２工程を 1台の装置で行います。
• センター基準で基板を搬入、搬出します。
• 薄物加工対応(0.1mm～)
• コーナーの Rはタッチパネルで変更可能です。(2R～ 5R)
• C面コーナー面取が可能です (オプション）。
• 高周波スピンドルモーター(Max.20,000r.p.m.)による　きれいなコーナー仕上げ面が実現出来ます
• サーボ制御の打刻ユニットで安定した刻印が可能です。
• 刻印位置はタッチパネルで設定可能です。
• 刻印はエアペン式、超音波式マーキングユニットも可能です (オプション）。
• 切断面取機、板厚測定機等との連結が可能です。