多層プレス後の外周切断と面取加工を9秒台／枚で自動加工します。

• CCDカメラ装着により加工位置決めピン立てが不要です。（ホールダメージ無し）
• Ｘ線穴開け装置との連結が非常に簡単です。また弊社オリジナル投入機との連結により、単体での使用も可能です。
• 1ステーションでの4辺加工を可能とし、機械寸法の短縮を実現すると共にワーク移動時の精度ズレがありません。
• 新開発のスリッターユニットをZ軸制御する事で、切断材に合わせた加工条件に自動設定します。
• 高周波スピンドルモーターとダイヤモンドカッターの組み合わせにより、基盤端部からのゴミ発生を無くし、不良削減に貢献します。
• ワーク排出方向が自在となり、刻印位置の制約がありません。
• オプションのパソコンを接続する事で、無限の加工データを記憶させる事が可能です。
• 板厚測定機、刻印機、コーナー面取機との連結が可能です。
• 特殊仕様でワーク搬送部とクランプテーブルの改良により幅広い板厚の加工が可能です。（0.1t、3.2tの加工実績有り）
• 面取量の調整は、画面操作により容易に行う事が可能です。また刃物変換時間が大幅に短縮されます。