1979年新規業界参入のため、プリント回路展に縦型切断機を出展したのをきっかけに、世界初のＶカットマシンを開発発表しました。 1985年に入ると、中国を始めとして、アメリカの展示会へも出展しました。日本国内のみではなく、全世界に代理店を配置しました。現在PCB事業部は、国内営業部、海外営業部の形態で販売活動を行っています。

Ｖカット工法は当社が開発した技術です。Ｖカット工法の登場により部品実装後PCB分割工程で発生していた部品の欠落、PCBのクラックなどの不良率を下げ分割工程の効率を飛躍的に向上させました。

加工基準より外周を切断、面取加工して製品に仕上げる装置も、加工基準をＣＣＤカメラにて読みとる加工基準ＣＣＤカメラ認識タイプ、加工基準をＸ線カメラにて読みとる加工基準Ｘ線カメラ認識タイプを発表しました。

弊社切断装置は、最大1,500mmストロークの切断加工フルサイズ原板を10枚重ねで切断可能な装置の開発も行っています。

シャーリング等で切断したままの基板端面は、バリやゴミが発生し後工程に大きな悪影響を及ぼします。 印刷工程においてのパターン断線やショート、メッキ行程においてのメッキ液の汚染、穴埋め行程においてのインク除去、 ラミネート加工工程においてのドライフィルムの破れ、印刷工程においてのゴミの付着等の問題です。端面面取ラインで、切断面の端面面取加工を行うことで、問題を解決します。