電磁誘導 ボンディングマシーン InduBond X1

 電磁誘導加熱(IH)で積層材内部の溶着点を均一に加熱!1ヘッド手動溶着機

特徴

  • タッチパネルとフットスイッチによる簡易操作
  • フリーローラー採用で基板移動自由自在
  • InduBond最新ドライバー V3.1採用
  • レーザーポインターによる基板セット位置ガイド

  • 弊社にデモ機を設置しております。テストも可能ですので、詳細はお問合せください。

機械仕様

最大基板サイズ 762x610mm
最小基板サイズ 250x250mm
最大積層厚 12mm
最大エアー圧 10bar
装置サイズ 1,800x1,000x900mm
最大電力量 1kW